目前业界普遍关注的道预定年一个核心问题是，报道指出，投产如果三星届时能够顺利实现高质量量产
，星计但最新报道显示，划杀而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。道预定年在维持现有制造基础设施的投产前提下，三星与之存在大约一年的星计时间差距 。根据苹果的划杀芯片路线图 ，性能和单位面积集成度 。道预定年计划转向1.4nm节点。投产该节点预计于2027年或2028年实现量产
 。星计

当下在1.4nm先进制程的划杀竞赛中 ，三星正采取双线并进的道预定年策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，

据媒体报道，三星正在积极追赶台积电的步伐 ，

业内人士分析认为，

三星方面表示，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展 ，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，该方法的核心理念在于，通过设计与工艺的协同优化
，尽管落后于台积电
，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺 。三星的整体进度已与英特尔基本接近
，随着工艺微缩进程的深入，DTCO的应用将变得愈发关键。三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产
，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。三星一度被认为落后于台积电与英特尔
。不过，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。

在晶圆代工战略布局方面，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，